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电子元件激光微焊接加工工艺

来源：爱游戏APP官网下载激光   日期：2022/04/16

要在密密麻麻的PCB上焊接细小的电子元件是很多技术员头痛的事情，用传统的烙铁头不仅不易操作，效率慢，而且容易产生虚焊、漏焊等现象，使用激光微焊接技术焊接电子原件完美的解决了这些问题。

电子元件激光微焊接加工工艺

　　电子元件激光焊接机是将高能激光束耦合进入光纤，远距离传输后，通过准直镜准直为平行光，再聚焦于工件上实施焊接的一种激光焊接设备。对焊接难以接近的部位，施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。
　　激光技术在微电子工艺应用中的优越性
　　1.由于激光是无接触加工，并且其能量及移动速度均可调，因此可以实现多种精密加工。
　　2.可以对多种金属，非金属加工，特别是加工微电子工业中的高硬度，高脆性及高熔点的材料。
　　3.激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其热影响区域小，工件热变形小，后续加工量小。
　　4.由于激光束易于导向，聚焦，实现各方向变换，极易与数控系统配合，因此它是一种极为灵活的加工方法。
　　5.生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益高。